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HCF4094YM013TR，带引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、4000系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.007079盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽），以及串行输入类型，其工作温度范围为-40°C~125°C。此外，安装类型为表面安装，设备为三态输出类型，设备具有串行到并行功能，电压供应为3V~20V，供应商设备包为16-SO，电路数量为16，位数为8位，元件数量为1，逻辑类型为移位寄存器，每个元件位数为8，其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为20 V，电源电压最大值为20 V；电源电压最小值为3 V，逻辑系列为HCF，计数顺序为串行到并行，传播延迟时间为420 ns，输入线数为3，输出线数为8。
HCF4094M013TR是集成电路总线寄存器8STAGE 16-SOIC，包括3 V~20 V电压供应，它们设计用于与16-SO供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于4000，提供Digi-ReelR、，封装外壳设计用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）以及三态输出类型，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，元件数量为1，每个元件提供8位，器件具有安装型表面安装，逻辑类型为移位寄存器，功能为串行到并行。
HCF4094U带有ST制造的电路图。HCF4094 U可在SOP16封装中获得，是IC芯片的一部分。
HCF4097是由ST制造的IC MUX/DEMUX DUAL 8X1 24SOIC。HCF4098提供24 SOIC（0.295“，7.50MM宽）封装，是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分，并支持IC MUX/DEMUX DUAL 8X1 24 SOIC。
