LB1731-H-E

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LB1721M-TE-R，销细节由SANYO制造。LB1721M-TE-R采用SOP封装，是IC芯片的一部分。

LB1730，带有SANYO制造的用户指南。LB1730采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

LB1730-E，带有SANYO制造的电路图。LB1730-E采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。