TLK2201BIRCPR和TLK2201BI千兆以太网收发器提供超高速全双工点对点数据传输。这些设备基于IEEE 802.3千兆以太网规范的10位接口规范的时序要求。TLK2201BIRCPR支持从1.0 Gbps到1.6 Gbps的数据速率，TLK2201BI支持从1.2 Gbps到1.6 bps的数据速率。
这些设备的主要应用是为在50μ。传输介质可以是印刷电路板迹线、铜电缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性以及与环境的噪声耦合。
TLK2201BIRCPR和TLK2201BI执行物理层接口设备的数据串行化、反序列化和时钟提取功能。收发器以1.25 Gbps（典型值）运行，通过铜或光媒体接口提供高达1 Gbps的数据带宽。
TLK2201BIRCPR和TLK2201BI支持定义的10位接口（TBI）和使用双倍数据速率（DDR）时钟的缩减的5位接口。在TBI模式中，串行器/解串器（SERDES）接受10位宽的8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节以PECL兼容电压电平串行化并差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息，并对数据进行反序列化，输出并行的10位数据字节。
在DDR模式中，并行接口接受与参考时钟的上升沿和下降沿对齐的5位宽8b/10b编码数据。在时钟的上升沿上，首先对数据的最高有效位（8b/10b编码数据的位0-4）计时，在时钟的下降沿上对最低有效位（10b/10b数据的位5-9）计时。
TLK2201BIRCPR和TLK2201BI提供了一系列用于自检的内置测试，包括环回和伪随机二进制序列（PRBS）生成和验证。还支持IEEE 1149.1 JTAG端口。
TLK2201BIRCPR和TLK2201BI封装在高性能、热增强的64引脚VQFP PowerPAD封装中。PowerPAD封装的使用不需要任何特殊考虑，只需注意PowerPAD（位于器件底部的裸片焊盘）是金属热导体和电导体。建议将TLK2201BIRCPR和TLK2201BI PowerPAD焊接到板上的热焊盘上。
TLK2201BIRCPR的特点是在0°C至70°C的温度范围内运行。TLK2201BI的工作温度为-40°C至85°C。
TLK2201BIRCPR和TLK2201BI使用2.5V电源。I/O部分与3.3-V兼容。使用2.5V电源，芯片组非常省电，当以1.25 Gbps的速度运行时，功耗低于200 mW。
TLK2201BIRCPR和TLK2201BI设计为可热插拔。通电复位使RBC0、RBC1、并联输出信号端子TXP和TXN保持在高阻抗状态。
特色
- 1至1.6千兆比特每秒（Gbps）串行器/解串行器（TLK2201B）
- 1.2至1.6千兆比特每秒（Gbps）串行器/解串行器（TLK2201BI）
- 1.25 Gbps时的低功耗<200 mW
- 高速接口上的LVPECL兼容差分I/O
- 单片PLL设计
- 支持10位接口或缩减接口5位DDR（双倍数据速率）时钟
- 接收机差分输入阈值最小值200 mV
- 工业温度范围-40°C至85°C（TLK2201BI）
- 符合IEEE 802.3千兆以太网
- 先进的0.25μm CMOS技术
- 无需外部滤波电容器
- 内置可测试性的综合套件
- IEEE 1149.1 JTAG支持
- 最低功率运行时的2.5V电源电压
- LVTTL输入的3.3V容差
- 热插拔保护
- 64引脚VQFP，带热增强封装（PowerPAD？）
PowerPAD是的商标
