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HWD075DGE-A8，带有引脚细节，包括HWD系列，它们设计为与隔离模块类型一起工作。散装使用的包装如数据表注释所示，提供封装盒功能，如10-DIP模块、1/2砖，其工作温度范围为-40°C~100°C，以及通孔安装类型。该设备还可以用作远程开/关、OCP、OTP、OVP、，SCP功能。此外尺寸尺寸为2.40“L x 2.28”W x 0.50“H（61.0mm x 57.9mm x 12.7mm），该设备在ITE（商业）应用中提供，该设备有2个输出数量，电流输出最大值为15A、15A，电压输入最小值为18V，电压输入最大值为60V，电压隔离值为1.5kV（1500V），电压输出1为5V，电压输出2为3.3V，效率为0.81，功率瓦制造系列为75W。
HWD075DGE-A9是直流/直流转换器5V 3.3V 15A 15A，包括3.3V电压输出2，它们设计为与5V电压输出1一起工作。数据表注释中显示了用于1.5kV（1500V）的电压隔离，提供最小电压输入功能，如18V，最大电压输入设计为60V，以及隔离模块类型，该装置也可用于2.40英寸长x 2.28英寸宽x 0.50英寸高（61.0毫米x 57.9毫米x 12.7毫米）尺寸尺寸。此外，该系列为HWD，该设备为75W功率瓦制造系列，该设备具有大量封装，封装盒为10-DIP模块，1/2砖，工作温度范围为-40°C至100°C，输出数量为2，安装类型为通孔，功能为远程开/关、OCP、OTP、OVP、SCP，效率为0.81，电流输出最大值为15A、15A，应用为ITE（商用）。
HWD1117h-2.5，带有HWD制造的电路图。HWD1117h-2.5采用SOT223封装，是IC芯片的一部分。
HWD1618MJI，带EDA/CAD模型HWD1618MJ I采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
