说明
TLK2201BIRCP和TLK2201BI千兆以太网收发器提供超高速全双工点对点数据传输。这些设备基于IEEE 802.3千兆以太网规范的10位接口规范的定时要求。TLK2201BIRCP支持1.0 Gbps到1.6 Gbps的数据速率，TLK2201B1支持1.2 Gbps的数据率通过1.6Gbps。
特征
·1至1.6千兆比特/秒（Gbps）串行器/解串行器（TLK2201B）
·1.2至1.6千兆比特每秒（Gbps）串行器/解串行器（TLK2201B1）
·1.25Gbps时功耗低于200 mW
·高速接口上的LVPECL兼容差分/O
·单片PLL设计
·支持10位接口或缩减接口5位DDR（双倍数据速率）时钟
·接收机差分输入阈值最小200mV
·工业温度范围-40°C至85℃（TLK2201B1）
·符合IEEE 802.3千兆以太网
·先进的0.25μm CMOS技术
·无需外部滤波电容器
·内置可测试性的综合套件
·IEEE 1149.1 JTAG支持
·最低功率运行时的2.5V电源电压
·LVTTL输入的3.3V容差
·热插拔保护
·64引脚VQFP，带热增强封装（PowerPADTM）
特色
- 1至1.6千兆比特每秒（Gbps）串行器/解串行器（TLK2201B）
- 1.2至1.6千兆比特每秒（Gbps）串行器/解串行器（TLK2201BI）
- 1.25 Gbps时的低功耗<200 mW
- 高速接口上的LVPECL兼容差分I/O
- 单片PLL设计
- 支持10位接口或缩减接口5位DDR（双倍数据速率）时钟
- 接收机差分输入阈值最小值200 mV
- 工业温度范围-40°C至85°C（TLK2201BI）
- 符合IEEE 802.3千兆以太网
- 先进的0.25μm CMOS技术
- 无需外部滤波电容器
- 内置可测试性的综合套件
- IEEE 1149.1 JTAG支持
- 最低功率运行时的2.5V电源电压
- LVTTL输入的3.3V容差
- 热插拔保护
- 64引脚VQFP，带热增强封装（PowerPAD？）
PowerPAD是的商标
（图片：引出线）
