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LB1821M-TE-L，销细节由SANYO制造。LB1821M-TE-L采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
LB1822，带有SNA YO制造的用户指南。LB1822采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
LB1823，带有SANYO制造的电路图。LB1823采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
LB1823M-MPB-E，带有SANYO制造的EDA/CAD模型。LB1823M-MPB-E采用SOP30封装，是IC芯片的一部分。
