R2J30510LG#W1

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R2J30507LG#W0，带有引脚细节，包括I/O数量，设计用于与核心处理器一起操作。

R2J30507LG，带有RENESAS制造的用户指南。R2J30507LG采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

R2J30508LG，带有RENESAS制造的电路图。R2J30508LG采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

R2J30510，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R2J30510采用BGA封装，是IC芯片的一部分。