（1） EN和SEL输入除外
（2） 除了标准HBM测试（A114-B，II级）外，还执行高压HBM，并且仅适用于针对GND测试的I/O端口。
所有商标均为其各自所有者的财产。
描述TMUX154EDGSR是一种高带宽2:1开关，专门设计用于在I/O有限的应用中切换高速信号。该开关的宽带宽（900 MHz）允许信号以最小的边缘和相位失真通过。该开关是双向的，对高速信号的衰减很小或没有衰减。它设计用于低比特到比特偏斜和高信道到信道噪声隔离。
TMUX154EDGSR在所有引脚上集成ESD保护单元，可采用小型UQFN封装（1.8 mm×1.4 mm）或VSSOP封装，其特征在于自由空气温度范围为-40°C至85°C。
特色
- VCC工作电压为3 V至4.3 V
- I/O引脚可耐受高达5.25 V的电压
- 1.8-V兼容控制逻辑
- 当VCC=0 V时，支持断电保护I/O引脚Hi-Z
- RON=10？最大限度
- ΔRON=0.35？典型的
- Cio（ON）=7.5 pF典型值
- 低功耗（最大1 uA）
- –3 dB带宽=900 MHz典型值
- 闩锁性能超过100 mA，符合JESD 78，II级（1）
- 根据JESD 22测试ESD性能
- 8000-V人体模型（A114-B，II类）
- 1000V带电装置型号（C101）
- ESD性能I/O端口至GND（2）
- 15000-V人体模型
（1） EN和SEL输入除外
（2） 除了标准HBM测试（A114-B，II级）外，还执行高压HBM，并且仅适用于针对GND测试的I/O端口。
所有商标均为其各自所有者的财产。
描述TMUX154E是一种高带宽2:1开关，专门设计用于在I/O有限的应用中切换高速信号。该开关的宽带宽（900 MHz）允许信号以最小的边缘和相位失真通过。该开关是双向的，对高速信号的衰减很小或没有衰减。它设计用于低比特到比特偏斜和高信道到信道噪声隔离。
TMUX154E在所有引脚上集成ESD保护单元，可采用小型UQFN封装（1.8 mm×1.4 mm）或VSSOP封装，其特征在于自由空气温度范围为-40°C至85°C。
