SN55LBC175J

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SN55LBC173TDA1，带有引脚细节，包括SN55LBC1 73-DIE系列，它们设计为与接收器类型一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供封装盒功能，如模具，供应商设备包设计为在模具中工作，以及RS422、RS423、RS485协议，该设备也可以用作0/4个驱动器接收器。

带有用户指南的SN55LBC173TDA2，包括接收器类型，它们设计为与模具供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于SN55LBC1 73-Die，提供RS422、RS423、RS485等协议功能。包装设计为在管中工作，以及模具包外壳，该设备也可以用作0/4个驱动器接收器。

SN55LBC173MKGD2带有TI制造的电路图，是接口-驱动器、接收器、收发器的一部分，并支持RS-485接口IC四路低功率差分线路接收器0-XCEPT-55至125。

SN55LBC174J带有TI制造的EDA/CAD模型。SN55LBC1 74J采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。