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08-2503-31是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括503系列，0.2英寸（5.08mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如电线缠绕，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装类型，该设备也可用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供8（2 x 4）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金，节距柱为0.100”，触点完成柱为金，触点完成厚度配合为10μin（0.25μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为磷青铜。
08-2511-10是CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN，包括DIP，0.2“（5.08mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于511，提供0.100”（2.54mm）等间距柱功能，节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点为封闭框架，接触材料柱为磷青铜，接触材料匹配为磷青铜。接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚度匹配为200μin.（5.08微米），接触结束柱为锡，接触完成匹配为锡。
082-504带有电路图，其中包括C型连接器类型，它们设计为与插孔、母插座连接器类型一起工作，触点端子如数据表注释所示，用于焊接杯，提供卡口锁等紧固型功能，最大频率设计为11GHz，以及银色外壳颜色，该器件也可以用作50欧姆阻抗。此外，入口保护是防风雨的，该设备提供面板安装、方形法兰安装型，该设备具有散装包装，系列为，屏蔽终端为焊接。
