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BD6562FV-LBE2带有引脚细节，包括低侧型，它们设计用于Digi-ReelR封装，数据表注释中显示了用于表面安装的封装盒，该封装盒提供了-25°C~150°C（TJ）等安装类型功能，供应商设备包设计用于16-LSOP（0.173“，4.40mm宽），以及2个分辨率位，该设备也可用作独立数据接口。此外，电压供应模拟为非反相，该设备提供ADC DAC数量，该设备具有10 V ~ 25 V的Sigma Delta，动态范围ADC DAC db Typ为600mA，600mA。
BD6563FV-LBE2带有用户指南，包括非反相模拟电源，它们设计用于低侧类型，数据表注释中显示了用于16-LSOP（0.173“，4.40mm宽）的供应商设备包，该设备提供了Sigma Delta功能，如10 V ~ 25 V，分辨率位设计为3位，以及Digi-ReelR封装，该设备也可以用作表面安装封装盒。此外，ADC DAC的数量为，该设备的温度为-25°C ~ 150°C（TJ）安装类型，该设备具有600mA、600mA的动态范围ADC DAC db Typ，数据接口独立。
BD6575FV-E2，电路图由ROHM制造。BD6575FV-E2采用TSSOP28封装，是IC芯片的一部分。
