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AS3658D-BCTP带有引脚细节，包括胶带和卷轴（TR）封装，它们设计用于SMD/SMT安装类型，其工作温度范围为-40 C至+85 C，提供124-TFBGA等封装外壳功能，其工作范围为-40°C至85°C，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作便携式设备应用。此外，电源电压为3V~5.5V，该设备采用124-CTBGA（8x8）供应商设备包提供，该设备具有7mA的电流供应，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3 V至5.5 V，描述功能为电源和音频管理单元。
AS3658F-BCTP，带用户指南，包括3 V~5.5 V电源，设计用于与124-CTBGA（8x8）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，提供124-TFBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40℃至+85℃，该装置也可以用作3V至5.5V的工作电源电压。此外，安装类型为SMD/SMT，设备为表面安装型，最低工作温度范围为-40℃，最高工作温度范围+85℃，描述功能为电源和音频管理单元，电流供应为7mA，应用为便携式设备。
带有电路图的AS3658F，包括便携式设备应用，其设计为在7mA电流供应下工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为-40°C~85°C，包装箱设计为在124-TFBGA以及磁带和卷轴（TR）包装中工作，该设备也可以用作124-CTBGA（8x8）供应商设备包。此外，电源电压为3 V ~ 5.5 V。
AS3660QC，带有ASC制造的EDA/CAD模型。AS3660QC采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
