TLK1211RCP千兆以太网收发器提供超高速、全双工、点对点数据传输。该设备基于IEEE 802.3千兆以太网规范的10位接口规范的定时要求，并且还符合ANSI X3.230-1994（FC-PH）光纤通道标准。该设备支持0.6 Gbps至1.3 Gbps的数据速率。
收发器的主要应用是为50Ω受控阻抗介质上的点对点基带数据传输提供构建块。传输介质可以是印刷电路板迹线、铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性以及与环境的噪声耦合。
收发器为物理层接口设备执行数据串行化、解串行化和时钟提取功能。收发器以1.25 Gbps（典型值）运行，通过铜或光媒体接口提供高达1 Gbps的数据带宽。
收发器支持定义的10位接口（TBI）和使用双倍数据速率（DDR）时钟的缩减的5位接口。在TBI模式中，串行器/解串器（SERDES）接受10位宽的8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节以PECL兼容电压电平串行化并差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息，并对数据进行反序列化，输出并行的10位数据字节。
在DDR模式中，并行接口接受在参考时钟的上升沿和下降沿上对齐的5位宽8b/10b编码数据。数据首先在时钟的上升沿上按最高有效位（8b/10b编码数据的位0–4）计时，最低有效位（8 b/10b数据的位5–9）在时钟的下降沿上按时钟计时。
收发器提供了一系列用于自检的内置测试，包括环回和伪随机二进制序列（PRBS）生成和验证。还支持IEEE 1149.1 JTAG端口。
收发器封装在高性能、热增强的64引脚VQFP PowerPAD封装中。PowerPAD封装的使用不需要任何特殊考虑，只需注意PowerPAD（位于器件底部的裸片焊盘）是金属热导体和电导体。建议将设备PowerPAD焊接到板上的热焊盘上。
收发器的工作温度为-40°C至85°C。
收发器使用2.5V电源。I/O部分与3.3-V兼容。使用2.5V电源时，芯片组非常省电，当以1.25 Gbps运行时，功耗低于250 mW。
收发器设计为可热插拔。通电复位使RBC0、RBC1、并联输出信号端子TXP和TXN保持在高阻抗状态。
特色
- 0.6-Gbps至1.3-Gbps串行器/解串行器
- 1.25 Gbps时的低功耗<250 mW（典型值）
- 适用于EPON/GEPON应用的小于256纳秒（典型值）的快速重新锁定时间
- 高速接口上的LVPECL兼容差分I/O
- 单片PLL设计
- 支持10位接口或缩减接口5位DDR（双倍数据速率）时钟
- 接收机差分输入阈值200？mV最小值
- 符合IEEE 802.3千兆以太网
- 符合ANSI X3.230-1994（FC-PH）光纤通道标准
- 先进的0.25μm CMOS技术
- 无需外部滤波电容器
- 内置可测试性的综合套件
- IEEE 1149.1 JTAG支持
- 最低功率运行时的2.5V电源电压
- LVTTL输入的3.3V容差
- 热插拔保护
- 具有热增强封装（PowerPAD）的64引脚VQFP
- CPRI数据速率兼容（614 Mbps，1.22？Gbps）
- 支持的工业温度范围：-40°C至85°C
PowerPAD是的商标
