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NB3N200SDR2G是IC CLK BUFFER 1:1 200MHZ 8SOIC，包括NB3N2200S系列，它们设计用于缓冲/驱动器类型，数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.019048盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供3 V~3.6 V电压供应，该设备具有供应商设备包的8-SOIC，输入为LVCMOS、LVDS，输出为LVCMOS和LVDS，电路数量为1，输入：输出比为1899/12/30 1:01:00，差分输入：输出为是/是，最大频率为200MHz，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电流为22 mA，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为3 V，传播延迟最大值为2.4 ns。
NB3N200SDG是IC CLK BUFFER 1:1 200MHZ 8SOIC，包括3V~3.6V电源，设计用于0.019048oz单位重量，类型如数据表注释所示，用于缓冲器/驱动器，提供最小电源电压特性，如3V，最大电源电压设计用于3.6V，以及8-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作NB3N200S系列。此外，输入输出比为1899/12/30 1:01:00，该设备提供2.4 ns传播延迟最大值，该设备具有管交替包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出为LVCMOS、LVDS，工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电流为22 mA，电路数量为1，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，输入为LVCMOS，LVDS，最大频率为200MHz，差分输入：输出为是/是。
带电路图的NB3N1900KMNTXG，包括是/是差分输入：输出，它们设计用于无/无分频器乘法器，数据表注释中显示了用于133.33MHz的最大频率，提供时钟等输入功能，安装类型设计用于表面安装，以及1个电路，其工作温度范围为-10°C~70°C。此外，输出为HCSL，该设备采用72-VFQFN外露衬垫包装盒，该设备具有胶带和卷轴（TR）交替包装，PLL为“是”（带旁路），输入输出比为1899/12/30 1:19:00，供应商设备包装为72-QFN（10x10），电压供应为3.135 V ~ 3.465 V。
