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XRP6670EHTR-F是IC REG BUCK ADJ 3A SYNC 10DFN，包括XRP6670系列，它们设计用于降压型调压器，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.001764盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及10-VFDFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，设备为可调输出类型，设备具有降压功能，供应商设备包为10-DFN（3x3），输出数量为1，拓扑为Buck，频率开关为300kHz~2.5MHz，电流输出为3A，输出配置为正，电压输出最小固定值为0.8V，电压输出最大值为5V，同步整流器为是，电压输入最小值为2.6V，电压输入最大值为5.5V，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，输出电压为800 mV至5 V，输入电压最大值为5.5 V，输出电流为3A，开关频率为0.3 MHz至2.5 MHz，输入电压MIN为2.6V，负载调节为0.2%。
XRP6668IDBTR-F是集成电路REG BUCK ADJ 1A DL SYNC 8SOIC，包括0.6V电压输出最小值固定，它们设计为以5V电压输出最大值运行，数据表注释中显示了2.5V电压输入最小值，提供电压输入最大值功能，如5.5V，单位重量设计为0.019048盎司，以及开关稳压器和控制器-IC型，该设备也可以用作Buck拓扑。此外，同步整流器为“是”，该设备提供1.5 MHz开关频率，该设备具有供应商设备包的8-SOIC-EP，系列为XRP6668，包装为Digi-ReelR替代包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露焊盘，输出电压为5V，输出类型可调，输出电流为1A，输出配置为正，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），输出数量为2，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，输入电压MAX为5.5 V，功能为降压，频率切换为1.5MHz，电流输出为1A。
XRP6670EVB是用于XRP6670的板评估，包括全填充板类型，设计用于3A电流输出，数据表说明中显示了用于XRP667评估板的描述功能，该评估板提供了XRP6670等功能，频率切换设计用于1MHz，以及2.6 V至5.5 V输入电压，该设备也可以用作DC/DC降压型主要用途，其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，该设备的输出电流为3A，输出和类型为1，非隔离，输出电压为0.8 V至5 V，包装为散装，产品为评估板，调节器拓扑为降压型，该系列为XRP6670，提供的内容为板，用于评估的工具为XRP667，类型为稳压器-开关稳压器，使用的IC部件为XRP66.7，电压输入为2.6V~5.5V，电压输出为3.3V。
