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TSB12LV32TPZEP是IC GP LINK LAYER CTRLR 100LQFP,包括TSB12LV3 2-EP系列,它们设计用于IEEE 1394产品,类型如数据表注释所示,用于链路层控制器,提供托盘等封装功能,单位重量设计为0.023902盎司,以及SMD/SMT安装样式,该设备也可以用作100-LQFP封装盒,它的工作温度范围为-40°C~110°C,该设备提供链路层控制器功能,该设备具有并行接口,电压供应为3.3V,供应商设备包为100-LQFP(14x14),协议为IEEE 1394,标准为IEEE 1394-1995、1394a-2000,其最大工作温度范围是+110 C,其最低工作温度范围为-40℃,描述功能为增强型产品IEEE 1394-1995和P1394A通用链路层控制器,支持的协议为IEEE 1394,部件号别名为V62/03622-01XE。
TSB12LV32PZG4是IC GP LINK LAYER CTRLR 100LQFP,包括3.3V电源,它们设计为与100-LQFP(14x14)供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于IEEE 1394-1995、1394a-2000的标准,该设备提供IEEE 1394等协议功能,该设备也可以用作并行接口。此外,该功能是链路层控制器。
TSB12LV42,带有TI制造的电路图。TSB12LV4 2采用QFP封装,是IC芯片的一部分。