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M02061G-12是集成电路放大器光学后MMIC PECL，包括激光二极管驱动器类型，它们设计用于托盘封装，数据表注释中显示了用于24-VFQFN暴露焊盘的封装盒，其工作温度范围为-40°C~95°C，安装类型设计用于表面安装，以及1个通道，该设备也可以用作3.3V，5V电源。此外，供应商设备包为24-QFN（4x4），设备提供35mA电流供应，设备具有4.25Gbps的数据速率，电流调制为140mA，电流偏置为150mA。
M02061G-21是集成电路放大器光学后MMIC PECL，包括3.3V、5V电源，设计用于激光二极管驱动器类型，数据表说明中显示了用于24-QFN（4x4）的供应商设备包，提供托盘等封装功能，包壳设计用于24-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~95°C，该设备也可以用作1个信道数。此外，安装类型为表面安装，设备提供4.25Gbps数据速率，设备具有35mA电流供应，电流调制为140mA，电流偏置为150mA。
M02066-21，带有MIN.制造的电路图。M02066-22采用BCC24QFN封装，是IC芯片的一部分。
M02066-22，带有MIN/EDA/CAD模型。M02066-21采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
