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M02066G-82是集成电路放大器光学后MMIC PECL,包括激光二极管驱动器类型,它们设计用于托盘封装,数据表注释中显示了用于32-TQFP暴露焊盘的封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,安装类型设计用于表面安装,以及1个通道,该器件还可以用作2.97V~3.63V的电压源。此外,供应商设备包为32-TQFP(5x5),设备提供70mA电流供应,设备具有3Gbps的数据速率,电流调制为100mA,电流偏置为120mA。
M02066-82,带有MINDSPEED制造的用户指南。M02066-82采用TQFP32封装,是IC芯片的一部分。
M02067是由MINDSPEED制造的集成电路放大器光学后MMIC PECL。M02067采用24-VFQFN暴露焊盘封装,是IC芯片的一部分,并支持IC放大器光学后MMIC PECL。
M02067G-09-T,带有MINDSPEED制造的EDA/CAD模型。M02067G-09-T采用QFN封装,是IC芯片的一部分。