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TB6674FG，8，EL，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们设计用于16-BSOP（0.252“，6.40mm宽）+2个热片封装外壳，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-30°C~75°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作通用应用。此外，该接口是并联的，该设备提供4.5V~5.5V电压供应，该设备具有供应商设备包的16-HSOP，电流输出为350mA，输出配置为半桥（4），电压负载为2.7V~22V，电机型步进器为双极型。
TB6642FG，8，EL，带用户指南，包括10 V~45 V电源，设计用于10 V~45V电压负载，数据表说明中显示了用于Bi-CMOS的技术，该Bi-CMOS提供供应商器件封装功能，如16-HSOP，封装设计用于Digi-ReelR替代封装，除了16-BSOP（0.252“，6.40mm宽）+2个热片封装外壳外，该设备还可以用作半桥（2）输出配置，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为表面安装安装型，该设备具有电机型AC-DC的有刷DC，接口为并联、PWM，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为1.5A，应用为通用。
TB6642FTG，8，EL，带电路图，包括通用应用，设计用于1.5A电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-全集成、控制和功率级，提供并联、PWM、电机型交流直流电等接口功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，输出配置为半桥（2），该器件采用32-VFQFN暴露焊盘封装盒，该器件具有Digi-ReelR交替封装，供应商器件封装为32-VQFN（5x5），技术为Bi-CMOS，电压负载为10V~45V，电压供应为10V~45V。
TB6643KQ，8，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于通孔安装型，接口如数据表注释所示，用于并联，提供半桥（2）等输出配置功能，应用程序设计用于通用用途，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该装置也可以用作AC-DC型有刷直流电动机。此外，该技术为Bi-CMOS，该器件采用7-SIP、暴露标签封装外壳，该器件具有供应商器件封装的7-HSIP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），电压供应为10 V~45 V，电压负载为10 V~40 V，电流输出为1.5A。
