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SP3072EMN-L是IC TXRX RS485/RS422 ESD 8SOIC，包括SP3072E系列，它们设计为与收发器类型一起工作，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.005044盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Sipex商品名，该器件也可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C，设备为表面安装安装型，设备具有功能收发器，电压供应为3.3V，供应商设备包装为8-SOIC，协议为RS422、RS485，数据速率为250kbps，驱动器和接收器数量为2016/1/1，双工为一半，接收器滞后为100mV，关机为关机，Pd功耗为471mW，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3V，工作电源电流为1.5mA，驱动器数量为1个驱动器，接收器数量为1接收器，传播延迟时间为1500ns～200ns。
SP3072EEN-L/TR是IC TXRX RS485/RS422 ESD 8SOIC，包括3.3V电源，它们设计为在0.005044盎司单位重量下工作，类型如数据表注释所示，用于收发器，提供Sipex等商品名功能，供应商设备包设计为在8-SOIC以及SP3072E系列中工作，该设备也可以用作100mV接收器滞后。此外，协议为RS422、RS485，设备提供250 ns至1500 ns的传播延迟时间，设备具有471 mW的Pd功耗，包装为Digi-ReelR替代包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电压为3.3V，工作电源电流为800uA，接收器数量为1个接收器，驱动器数量为2016/1/1，驱动器数量是1个驱动器，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围是-40 C，它的最大工作温度范围为+85℃，功能为收发器，双工为一半，数据速率为250kbps。
SP3072EMN，带有SIPEX制造的电路图。SP3072EMN在SOP8封装中提供，是IC芯片的一部分。
