CS5012AMT

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CS5035-000（含引脚详情），更多CS5035-00信息请联系技术支持团队。

CS5016-KP16，带有GYAPBS制造的用户指南。CS5016-KP16采用DIP-40P封装，是IC芯片的一部分。

CS5048GO，电路图由SEMIC制造。CS5048GO采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。

CS509J具有CHESEN制造的EDA/CAD模型。CS509J采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。