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CS7167GP,引脚细节由SEMC制造。CS7167GP采用DIP-16封装,是IC芯片的一部分。
CS7168GP,带有SEMIC制造的用户指南。CS7168GP采用DIP-16封装,是IC芯片的一部分。
CS7208S,电路图由CS制造。CS7208S采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
CS7210S,带有CS制造的EDA/CAD模型。CS7210S采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。