LB1860-E

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LB1851M-TP-T1，销细节由SANYO制造。LB1851M-TP-T1在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

LB1854，带有SANYO制造的用户指南。LB1854在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

LB1854M-TE-R，带有SANYO制造的电路图。LB1854M-TE-R采用SSOP30封装，是IC芯片的一部分。

LB1860，采用SANYO制造的EDA/CAD模型。LB1860采用DIP10P封装，是PMIC-电机驱动器、控制器的一部分。