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LA6510-E,销细节由SANYO制造。LA6510-E在SIP10封装中提供,是IC芯片的一部分。
LA6511,带有SANYO制造的用户指南。LA6511采用ZIP10封装,是IC芯片的一部分。
LA6515,电路图由SANYO制造。LA6515采用SIP封装,是IC芯片的一部分。
LA6517采用索尼制造的EDA/CAD模型。LA6517采用dip8封装,是IC芯片的一部分。