SN75LVDS83DGGR零件为LVDS驱动器0.454V 56引脚TSSOP T/R，由TI制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的SN75LVDS83DGGR组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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SN75LVDS83DGG是IC FLATLINK（TM）XMITTER 56-SSOP，包括FLATLINK？系列，它们设计为与驱动器类型一起工作。数据表注释中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.008229盎司，安装类型设计为在SMD/SMT中工作，以及56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供3 V~3.6 V电压供应，该设备具有供应商设备包的56-SSOP，协议为LVDS，数据速率为227.5 MBps，驱动器接收器数量为5/0，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，接口类型为EIA/TIA-644，并且电源电压Max为3.6V，并且电源电压Min为3V。
SN75LVDS83DGGG4是IC FLATLINK（TM）XMITTER 56-SSOP，包括3 V~3.6 V电压供应，它们设计为在0.008229 oz单位重量下运行，类型如数据表注释所示，用于驱动器，提供最小供应电压功能，如3 V，最大供应电压设计为3.6 V，以及56-SSOP供应商设备包，该设备也可以用作FlatLink？系列此外，协议是LVDS，该设备在Tube Alternative Packaging Packaging中提供，该装置有一个56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）在封装盒中，其工作温度范围为0°C~70°C，驱动器和接收器的数量为5/0，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围0 C，最大工作温度范围+70 C，接口类型为EIA/TIA-644，数据速率为227.5 MBps。
SN75LVDS83CZQLR是IC FLATLINK TX 10-85MHZ 56BGA，包括表面安装型，设计用于与5/0个驱动器接收器一起工作，其工作温度范围为-10°C~70°C，提供56-VFBGA等封装盒功能，封装设计用于Digi-ReelR替代封装，以及LVDS协议，该设备也可以用作FlatLink？系列此外，供应商设备包为56-BGA MICROSTAR JUNIOR（7.0x4.5），该设备为驱动器类型，设备的单位重量为0.002056盎司，电源电压为2.8 V ~ 3.6 V。
