HEF4794BP,112

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HEF4753BDB，引脚细节由PH制造。HEF4755BDB采用DIP-18P封装，是IC芯片的一部分。

HEF4753BPB和PH制造的用户指南。HEF4753PPB采用DIP-18P封装，是IC芯片的一部分。

HEF4755VD，带有PHI制造的电路图。HEF4755VD采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。