R2J30516LG#W0

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R2J30510，带有RENESAS制造的销细节。R2J30510采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

R2J30510LG#W2 W30Z，带有RENESAS制造的用户指南。R2J30510LG#W2W30Z在SOP8封装中提供，是IC芯片的一部分。

R2J30511LG，带有RENESAS制造的电路图。R2J30511LG采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

R2J30513LG，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R2J30513LG采用QFN封装，是IC芯片的一部分。