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SY88932LMG是IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.6V 16MLF，包括SY88932L系列，它们设计用于激光二极管驱动器（光纤）类型，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.002014盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-VFQFN暴露焊盘、16-MLFR封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供1个通道，该设备具有3 V~3.6 V的电压供应，供应商设备包为16-MLFR（3x3），电流供应为57mA，数据速率为4.25Gbps，电流调制为60mA，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3V至3.6V，工作电源电流为80mA。
SY88927VZG是IC AMP DIFF REC 2.5GBPS 3.3V/5V，包括3 V~5.5 V电源，设计用于0.019048 oz单位重量，类型如数据表中所示，用于接收器，提供供应商设备包功能，如8-SOIC，系列设计用于SY88927，以及散装包装，该设备也可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备有0/1个驱动器接收器，该设备具有安装型SMD/SMT，安装类型为表面安装，数据速率为2.5Gbps。
SY88927VZG-TR带有电路图，包括2.5Gbps数据速率，它们设计用于表面安装安装型，驱动器和接收器的数量如数据表注释所示，用于0/1，其工作温度范围为-40°C~85°C，包装盒设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），以及磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备也可以用作8-SOIC供应商设备包装。此外，类型为接收器，该设备提供3V~5.5V电压供应。
SY88927VZC-TR，带EDA/CAD型号，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于表面安装安装型，类型如数据表注释所示，用于接收器，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），供应商设备封装设计用于8-SOIC，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可用作3V~5.5V电源。此外，数据速率为2.5Gbps，该设备提供0/1个驱动器-接收器。
