ICL8820XUMA1

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CL8805A50L3M，销细节由CHIPLINK制造。CL8805A50L3M采用SOT-23-3封装，是IC芯片的一部分。

CL8805A50P3M和CL制造的用户指南。CL8805A50-P3M采用SOT-89封装，是IC芯片的一部分。

CL880-PB1，电路图由C-CUBE制造。CL880-PB1采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

CL8816GP采用CL8816G制造的EDA/CAD模型。CL8816GP采用DIP-40封装，是IC芯片的一部分。