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XR33038ID-F带有引脚细节，包括XR33038系列，它们设计用于收发器类型，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.019048盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备具有收发器功能，该设备的电压为2.8V~5.5V，供应商设备包为8-SOIC，协议为RS422、RS485，数据速率为10Mbps，驱动器和接收器的数量为2016/1/1，双工为一半，接收器滞后为25mV，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2.8 V至5.5 V，工作电源电流为400 uA，驱动器数量为1个驱动器，接收器数量为1台接收器，传播延迟时间为30 ns。
XR33035ID-F带用户指南，包括2.8V~5.5V电源，设计用于540 mg单位重量，类型如数据表注释所示，用于收发器，提供供应商设备包功能，如8-SOIC，系列设计用于XR33035，以及25mV接收器滞后，该设备也可作为RS422、RS485协议使用。此外，传播延迟时间为300ns，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）对于封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电压为2.8V至5.5V，工作电源电流为400uA，接收器数量为1个接收器，驱动器数量为2016/1/1，驱动器数量是1个驱动器，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，它的最低工作温度范围为-40℃，最高工作温度范围+85℃，功能为收发器，双工为一半，数据速率为1Mbps。
XR33038IDTR-F带电路图，包括10Mbps数据速率，设计用于半双工操作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供多个驱动器和接收器功能，如2016/1/1，其工作温度范围为-40°C~85°C，除了8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒外，该设备还可以用作磁带和卷轴（TR）封装。此外，协议为RS422，RS485，该设备提供25mV接收器滞后，该设备具有XR33038系列，供应商设备封装为8-SOIC，类型为收发器，电压供应为2.8V~5.5V。
XR33035IDTR-F带有EDA/CAD型号，包括XR33035系列，它们设计为与收发器类型一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，提供了表面安装等安装类型功能，协议设计为在RS422、RS485以及半双工中工作，该器件也可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，供应商器件封装为8-SOIC，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件具有25mV的接收器滞后，驱动器接收器数量为2016/1/1，电压供应为2.8V~5.5V，数据速率为1Mbps。
