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MPC17550eVEL是集成电路电机驱动器标准杆数36VMFP，包括胶带（CT）包装，它们设计用于36-SSOP（0.209“，5.30mm宽）封装外壳，数据表中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-10°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作电池供电应用。此外，该接口是并联的，该设备提供2.5 V~5.5 V的电压供应，该设备具有供应商设备包的36-VMFP，电流输出为700mA，输出配置为半桥（8），电压负载为1.6 V~5.5伏，电机型步进器为双极型，电机型AC-DC为有刷DC。
MPC17550EV是集成电路电机驱动器标准杆数36VMFP，包括2.5 V ~ 5.5 V的电压供应，设计用于1.6 V ~ 5.5 V的电压负载。数据表注释中显示了用于功率MOSFET的技术，提供供应商设备包功能，如36-VMFP，包装设计用于管内工作，除了36-SSOP（0.209“，5.30mm宽）封装外壳外，该设备还可以用作半桥（8）输出配置，其工作温度范围为-10°C~150°C（TJ），该设备为表面安装安装型，该设备具有电机型步进器的双极，电机型AC-DC为刷直流，接口为并联，功能为驱动器-完全集成、控制和功率级，电流输出为700mA，应用程序为电池供电。
MPC17559EP是集成电路电机驱动器标准杆数56QFN，包括电池供电应用，其设计可在300mA电流输出下运行，功能如数据表注释所示，用于驱动器-完全集成、控制和功率级，提供诸如并联、电机型AC DC等接口功能，设计用于无刷直流（BLDC）、有刷直流、，以及表面安装型，其工作温度范围为-20°C~65°C（TA）。此外，输出配置为半桥（10），该设备采用56-FQFN封装盒，该设备有一个封装托盘，供应商设备封装为56-QFN（8x8），技术为功率MOSFET，电压负载为0.9V~3.5V，电压供应为1.8V~3.5 V。
