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SC18IS601IBS，151是集成电路SPI至I2C总线24-HVQFN，包括托盘封装，它们设计为与24-VFQFN暴露焊盘封装外壳一起工作，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供功能特性，如控制器、接口设计为在SPI中工作，以及2.4 V~3.6 V电源，该设备也可以用作24-HVQFN（4x4）供应商设备包。此外，电流供应为11mA，该设备采用I2C协议提供。
SC18IS601IBS，157是IC I2C总线接口24-HVQFN，包括2.4V~3.6V电源，设计用于与24-HVQF（4x4）供应商设备包一起工作，协议如数据表注释所示，用于I2C，提供托盘等包装功能，包装箱设计用于24-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可以用作SPI接口。此外，功能为控制器，该设备提供11mA电流供应。
SC18IS601IPW，带有PHI制造的电路图。SC18IS601IPW在TSSOP包中提供，是接口控制器的一部分。
