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UC2625DW是集成电路电机控制器标准杆数28SOIC，包括UC2625系列，设计用于无刷直流电机控制器产品，型号如数据表注释所示，用于无刷DC电机控制器，提供管道交替包装等包装功能，单位重量设计为0.027937 oz，以及SMD/SMT安装方式，其工作温度范围为-40℃至+85℃。此外，封装外壳为28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽），该器件采用功率MOSFET、功率达林顿技术，工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），安装类型为表面安装，功能为控制器-换向、方向管理和应用程序为通用型，接口为并联，电压供应为10 V~18 V，供应商设备封装为28-SOIC，输出配置为预驱动器-半桥（3），电机类型为无刷直流电（BLDC），工作电源电压为10V至18V，工作电源电流为14.5mA。
UC2610N是IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP，包括6.35mm宽，设计用于50V电压峰值反向最大值，Vf正向电压如数据表注释所示，用于1.3V，提供0.018646盎司等单位重量功能，供应商设备包设计用于8-PDIP，以及UC2610系列，该器件也可以用作单相桥产品。此外，峰值反向电压为50V，该设备在管交替包装包装中提供，该设备具有8-DIP（0.300英寸，7.62毫米）安装类型为通孔，最小工作温度范围为-25℃，最大工作温度范围+125℃，长度为9.81 mm，Ir反向电流为10 uA，高度为4.57 mm，二极管类型为单相，双肖特基，电流直流正向（如果最大值为1A）。
UC2610NG4是IC肖特基二极管桥8-DIP，包括1A直流正向电流，如果最大，则设计为与单相双肖特基二极管类型一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供封装外壳功能，如8-DIP（0.300英寸，7.62毫米），封装设计用于管交替封装，以及8-PDIP供应商器件封装，该器件也可以用作50V电压峰值反向最大值。
