ASP1252MNTXG

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ASP1202QGK，带有EPU制造的引脚细节。ASP1202QGK采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

ASP-122952-01，带有SAMTEC制造的用户指南。ASP-122952-01采用DIP封装，是IC芯片的一部分，160位置连接器接头，外围板触点表面安装金，连接板到板HDR 160 POS 0.5mm焊料ST SMD托盘。

ASP-123721-01，电路图由SAMTEC制造。ASP-123721-01采用SOIC封装，是IC芯片的一部分。