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LC89812XA-MH带有引脚细节，包括LC89812xA系列，它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作，数据表说明中显示了用于40-UFBGA、WLCSP的封装盒，该封装盒提供CMOS等技术功能，安装类型设计为在表面安装中工作，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作图像稳定应用。此外，接口为I2C、SPI，设备提供2.6V~3.6V电压供应，设备具有40-WLCSP（3.9x2.4）供应商设备包，电流输出为300mA，输出配置为半桥（4），电压负载为2.6V~33.6V。
LC898123AXD-VH，带有用户指南，包括2.6V~3.6V电源，设计用于2.7V~33.6V电压负载，数据表说明中显示了CMOS中使用的技术，该CMOS提供了供应商器件封装功能，如35-WLCSP（3.39x2.3），封装设计用于磁带和卷轴（TR），以及35-XFBGA、WLCSP封装盒，该设备也可作为半桥（6）输出配置使用，其工作温度范围为-30°C~85°C（TA），该设备为表面安装型，该设备具有电机型AC-DC的有刷直流，接口为并联，功能为驱动器-完全集成、控制和功率级，应用为图像稳定。
LC898122XA-VH带电路图，包括图像稳定应用程序，设计用于220mA电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-全集成、控制和功率级，提供I2C等接口功能，安装类型设计用于表面安装，以及半桥（6）输出配置，该器件也可以用作30-XFBGA、WLCSP封装盒。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件为LC898122XA系列，该器件具有30-WLCSP（2.6x2）的供应商器件封装，技术为CMOS，电压负载为2.6V~3.6V，电压供应为2.6V~4.6V。
LC898122AXA-VH，带EDA/CAD型号，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于表面安装安装型，应用程序如数据表注释所示，用于图像稳定，提供I2C等接口功能，输出配置设计用于半桥（6），以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该器件也可以用作CMOS技术。此外，封装外壳为30-XFBGA，WLCSP，该器件采用30-WLCSP（2.6x2）供应商器件封装，该器件具有220mA的电流输出，电压供应为2.6V~3.6V，电压负载为2.6V~4.6V。
