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TB62261FTAG，EL，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计为与36-WFQFN暴露焊盘封装盒一起工作，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），安装类型设计为表面安装，以及驱动器-完全集成，控制和功率级功能，该设备也可以用作电器应用。此外，该接口是并联的，该设备提供4.75 V～5.25 V的电压供应，该设备具有36-WQFN（6x6）的供应商设备包，电流输出为800mA，输出配置为半桥（4），电压负载为10 V～35 V，电机型步进器为双极型，电机型AC DC为有刷DC，阶跃分辨率为1、1/2、1/4。
TB62261FTG，EL，带用户指南，包括4.75 V～5.25 V电压电源，设计用于10 V～38 V电压负载，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，该功率MOSFET提供供应商器件封装功能，如48-WQFN（7x7），阶跃分辨率设计用于1、1/2、1/4以及Digi-ReelR替代封装，该器件也可以用作48-WFQFN暴露焊盘封装盒。此外，输出配置为半桥（4），其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），设备具有安装型表面安装，电机型步进器为双极型，电机型交流直流电为刷直流电，接口为并联型，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为1.4A，应用程序是设备。
TB62254AFNG（0，EL），带有东芝制造的电路图。TB62254AFNG（0，EL）在TSSOP48封装中提供，是IC芯片的一部分。
