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BD6886GUL-E2是集成电路电机驱动器标准杆数16CSP，包括BD6886G UL系列，设计用于带卷（TR）封装。数据表注释中显示了用于15-UFBGA、CSPBGA的封装盒，该封装盒具有功率MOSFET等技术特征，其工作温度范围为-25°C~150°C（TJ），以及表面安装型，该装置也可以用作DC电机、通用应用。此外，接口为逻辑，该设备提供2.5 V~5.5 V电源，该设备具有供应商设备包的VCSP50L2，电流输出通道为150mA，故障保护为过温、UVLO，输出配置为半桥（2），负载类型为感应式，Rds On Typ为800 mOhm，电压负载为2.5 V~5.5V。
BD6883GUL-E2是集成电路电机驱动器标准杆数52-UQFN，包括2.5 V ~ 5.5 V电压电源，设计用于使用功率MOSFET技术，数据表中显示了供应商设备包，用于6-VCSP50L1（1.6x1.1），提供BD6883GuLL等系列功能，包装设计用于磁带卷（TR）以及6-UFBGA、CSPBGA包装箱，该设备也可以用作半桥（2）输出配置，其工作温度范围为-25°C~150°C（TJ），该设备为表面安装安装型，该设备具有负载感应型，接口为逻辑，故障保护为过温、UVLO，电流输出通道为150mA，应用为通用直流电机。
BD6884GUW-E2是IC MOTOR DRIVER标准杆数VBGA035W040，包括直流电机、通用应用，其设计用于500mA电流输出通道，数据表注释中显示了用于超温UVLO的故障保护，该UVLO提供了逻辑、负载类型以及表面安装型等接口功能，其工作温度范围为-25°C~150°C（TJ）。此外，输出配置为半桥（4），该设备采用35-VFBGA封装盒，该设备具有封装的磁带和卷轴（TR），Rds On Typ为1.5 Ohm，系列为BD6884GUW，供应商设备封装为35-VBGA（4x4），电压负载为2.5 V~5.5 V，电压供应为2.5 V~4.5 V。
BD6883FV，带有ROHM制造的EDA/CAD模型。BD6883FV采用TSOP封装，是IC芯片的一部分。
