特色
- LED可以直接驱动。（输出电流25mA）
- 8位并行输出
BU2050F-E2
- 描述:种类: 驾驶员 驱动器数量/接收器数量: 8/0 电源电压: 4.5伏~5.5伏 供应商设备包装: 14-SOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装
- 品牌: 罗姆 (Rohm)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 2500
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 2500+ | 6.73589 | 16839.74250 |
- 库存: 0
- 单价: ¥6.73590
-
数量:
- +
- 总计: ¥16,839.74
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 电源电压 4.5伏~5.5伏
- 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度
- 协议 -
- 双工器 -
- 接收器迟滞 -
- 数据速度率 -
- 安装类别 表面安装
- 种类 驾驶员
- 驱动器数量/接收器数量 8/0
- 制造厂商 罗姆 (Rohm)
- 供应商设备包装 14-SOP
- 包装/外壳 14-SOIC（0.173“，4.40毫米宽）
BU2050F-E2 产品详情
BU2050F-E2包含一个内置移位寄存器和一个锁存电路，通过串行接口控制8个LED，并与微控制器相连。
BU2050F-E2 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BU2032SM-BT-GTR | 内存保护设备公司 (MPD) | 样式: Holder (Open) 电芯尺寸: 硬币，20.0毫米 电池数量: one 端接样式: SMD（SMT）选项卡 电池系列: 2032 包装: 磁带和卷轴（TR） | ¥8.90877 |
 | BU2032SM-G | 内存保护设备公司 (MPD) | 样式: Holder (Open) 电芯尺寸: 硬币，20.0毫米 电池数量: one 端接样式: SMD（SMT）选项卡 电池系列: 2032 包装: 磁带和卷轴（TR） | ¥8.90877 |
 | BU2032SM-HD-G | 内存保护设备公司 (MPD) | 样式: Holder (Open) 电芯尺寸: 硬币，20.0毫米 电池数量: one 端接样式: SMD（SMT）选项卡 电池系列: 2032 包装: 磁带和卷轴（TR） | ¥9.56063 |
 | BU2032-1-HD | 内存保护设备公司 (MPD) | 样式: Holder (Open) 电芯尺寸: 硬币，20.0毫米 电池数量: one 端接样式: SMD（SMT）选项卡 电池系列: 2032 包装: 托盘 | ¥8.98314 |
 | BU2032SM | 内存保护设备公司 (MPD) | 样式: Holder (Open) 电芯尺寸: 硬币，20.0毫米 电池数量: one 端接样式: SMD（SMT）选项卡 电池系列: 2032 包装: 磁带和卷轴（TR） | ¥24.67545 |
 | BU2032SM-G-CBH | 内存保护设备公司 (MPD) | 样式: Holder (Open) 电芯尺寸: 硬币，20.0毫米 电池数量: one 端接样式: SMD（SMT）选项卡 电池系列: 2032 包装: 散装 | ¥10.51669 |
| BU27006MUC-ZTR | 罗姆 (Rohm) | 输出: IOC 电源电压: 1.7伏~3.6伏 最大供电电流: 310A @ 1.8V 分辨率（比特）: 16 b 包装/外壳: 12-UFQFN 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥17.67268 |
 | BU27030NUC-E2 | 罗姆 (Rohm) | 种类: 环境，IR 输出类别: IOC 电源电压: 1.7伏~3.6伏 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 包装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad | ¥5.12861 |
 | BU209 | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG BU209 3 1/2 BUSHING RGD/IMC D | ¥29.84075 |
| BU2002RWLG | 欧姆龙 (Omron) | 200-240 VAC/VAC UPS 2000VA 1 | ¥22,338.69704 |
BU2050F-E2所属分类：驱动器/接收器/收发器，BU2050F-E2 由 罗姆 (Rohm) 设计生产，可通过久芯网进行购买。BU2050F-E2价格参考￥6.735897，你可以下载 BU2050F-E2中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询BU2050F-E2规格参数、现货库存、封装信息等信息！
罗姆 (Rohm)
ROHM于1958年在日本京都成立。ROHM设计和制造半导体、集成电路和其他电子元件。这些组件在动态且不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场中找到了一席之地。一些最具创新性的设备和装置使用ROHM产...
