■符合光纤通道标准的IBMESCON@-compliant符合aDVB ASI的ATM
8B/10B编码或10位未编码a标准HOTLink@：160至330 Mbps高速HOTLink：160至400 Mbps用于高速应用
■晶体管-晶体管逻辑（TTL）-同步输入/输出a无外部锁相环（PLL）组件a三重正发射极耦合逻辑（PECL）100 K串行输出双PECL 100 K串行输入低功率：350 mW（Tx），650 mW（Rx）
a与光纤模块、同轴电缆和双绞线介质兼容
■内置自检（BIST）
a单+5V电源
·28引脚小外形集成电路（SOIC/塑料引线芯片载体（PLCC）
■提供无铅包装
■0.8-u双极互补金属氧化物半导体
（BiCMOS）
特色
•光纤通道兼容
•符合IBM ESCON®
•符合DVB ASI
•符合ATM
•8B/10B编码或10位未编码
•标准HOTLink®：160–330 Mbps
•高速HOTLink：160–400 Mbps用于高速应用
•低速HOTLink：150–160 Mbps，适用于低成本光纤应用
•TTL同步I/O
•无外部锁相环（PLL）组件
•三个PECL 100K串行输出
•双PECL 100K串行输入
•低功率：350 mW（Tx）、650 mW（Rx）
•与光纤模块、同轴电缆和双绞线介质兼容
•内置自检（BIST）
•单+5V电源
•28引脚SOIC/PLCC/LCC
•提供无铅包装
•0.8µBiCMOS
