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SLA6816MZ LF2175，带引脚细节，包括管封装，它们设计为与23-SSIP、暴露焊盘、成型引线封装外壳一起工作，数据表注释中显示了用于IGBT的技术，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），安装类型设计为在通孔中工作，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作设备应用。此外，该接口是并联的，该设备提供13.5 V～16.5 V电压供应，该设备具有供应商设备包的23-SIP LF2175，电流输出为3A，输出配置为半桥（3），电压负载为400V（最大值），电机类型为交流、同步。
SLA6816MZLF2151带有用户指南，包括13.5 V ~ 16.5 V电源，它们设计为在400V（最大）电压负载下工作。数据表说明中显示了用于IGBT的技术，该IGBT提供了供应商器件封装功能，如23-SIP，封装设计为在管中工作，以及23-SIP成型引线封装外壳，该设备也可以用作半桥（3）输出配置，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），该设备为通孔安装型，该设备具有交流、同步电机型AC-DC，接口为并联，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为3A，应用为电器。
SLA6818M，电路图由SANKE制造。SLA6818M采用SIP-23封装，是IC芯片的一部分。
SLA6828M，带有SANKEN制造的EDA/CAD模型。SLA6828M采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
