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R8A66597BG#DF1S带有引脚细节，包括托盘包装，它们设计用于81-LFBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供主机控制器、接口设计用于USB以及3V~3.6V电源等功能特性，该设备也可作为81-CABGA（5x5）供应商设备包使用。此外，协议为USB，该设备以USB 2.0标准提供。
带用户指南的R8A66593FP#R1，包括1.8V、3.3V电源，设计用于80-LQFP（10x10）供应商设备包，标准如数据表说明所示，用于USB 2.0，提供USB等协议功能，包装设计用于托盘，以及80-LQFP包外壳，其工作温度范围为-20°C~85°C。此外，接口为USB，设备在主机控制器功能中提供。
R8A66174SP，带有RENESAS制造的电路图。R8A66174SP在SOP20封装中提供，是IC芯片的一部分。
R8A66597，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R8A66597在QFP80包中提供，是接口控制器的一部分。
