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LB11675V-TLM-E，销细节由SANYO制造。LB11675V-TLM-E采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
LB1167AAE，带有AT&T制造的用户指南。LB1167AAE在SOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。
LB1167AAE.TR，带有AT&T制造的电路图。LB1167AAE.TR在SOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。
