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LB1862M-MPB-H，销细节由SANYO制造。LB1862M-MPB-H采用SOP10封装，是IC芯片的一部分。
LB1862M-NMB-TLM3-E，带有SANYO制造的用户指南。LB1862M-NMB-TLM3-E在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
LB1862M-TE-L，带有SANYO制造的电路图。LB1862M-TE-L采用SOP封装，是IC芯片的一部分。
LB1862M-TLM-E，带有SANYO制造的EDA/CAD模型。LB1862M-TLM-E采用SOP封装，是IC芯片的一部分。
