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LB1830M-TE-L-E是集成电路电机驱动器标准杆数MFP10S，包括磁带和卷筒（TR）包装，它们设计用于10-LSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，数据表说明中显示了用于双极的技术，其工作温度范围为-20°C~80°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作通用应用。此外，该接口是并联的，该设备提供3 V~9 V电压供应，该设备具有供应商设备包MFP10S，电流输出为500mA，输出配置为半桥（2），电压负载为3 V~9V，电机类型交流直流电为有刷直流电。
LB1830M-S-TE-L，带有SONY制造的用户指南。LB1830M-S-TE-L采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
LB1830M-S-TLM-E，电路图由SNAYO制造。LB1830M-S-TLM-E采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
