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TLS2270DDGGR,引脚细节由TI制造。TLS2270DD GGR采用SSOP封装,是IC芯片的一部分。
TLS2270DDGR和TI制造的用户指南。TLS2270DD GR以SOP封装形式提供,是IC芯片的一部分。
TLS2270DGGR带有TI制造的电路图。TLS2270DG GR可在TSSOP封装中获得,是IC芯片的一部分。
TLS2271BB.BZ带有TI制造的EDA/CAD模型。TLS2271BB.BZ以TSOP56封装形式提供,是IC芯片的一部分。