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LB11660FV-MPB-H是IC MOTOR CTLR PARneneneea/PWM SSOP16，包括LB11660F系列，设计用于与风扇/电机控制器/驱动器产品一起工作，类型如数据表注释所示，用于风扇电机驱动器，提供包装功能，如胶带和卷筒（TR）交替包装，单位重量设计为0.004586 oz，以及SMD/SMT安装样式，其工作温度范围为-30℃至+90℃。此外，封装外壳为16-LSOP（0.173英寸，4.40mm宽），该器件采用双极技术，工作温度范围为-30°C~90°C（TA），安装类型为表面安装，功能为驱动器-完全集成、控制和功率级，应用程序为风扇电机驱动器，接口为并联、PWM，电压供应为4 V~15 V，供应商设备包为16-SSOP，电流输出为1.5A，输出配置为高压侧（2），电压负载为3 V~15V，并且电机类型AC DC是无刷DC（BLDC），Pd功耗为0.8W，工作电源电压为4V至15V，输出电压为20V，输出电流为10mA。
LB11660FV-MPB-E是IC MOTOR CTLR PARneneneea/PWM SSOP16，包括4 V~15 V电压电源，设计用于3 V~15 V电压负载，技术如数据表注释所示，用于双极，提供供应商设备包功能，如16-SSOP，包装设计用于胶带和卷筒（TR）交替包装，除了16-LSOP（0.173“，4.40mm宽）封装外壳外，该设备还可以用作高端（2）输出配置，其工作温度范围为-30°C~90°C（TA），该设备为表面安装型，该设备具有无刷直流（BLDC）电机类型为AC-DC，接口为并联、PWM，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为1.5A，应用为风扇电机驱动器。
LB11660FV-ND-TLM-E，电路图由SANYO制造。LB11660FV-ND-TLM-E在TSSOP16封装中提供，是IC芯片的一部分。
