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M5177405F-60SJ，带引脚细节M5177405F-60SJ采用O-NEW PLCC封装，是IC芯片的一部分。
M51784AP，带有MIT制造的用户指南。M51784AP采用SSOP封装，是IC芯片的一部分。
M51784P，带有MIT制造的电路图。M51784P采用SOP封装，是IC芯片的一部分。
M51785SP，带有MTTSUBIS制造的EDA/CAD模型。M51785SP采用HDIP-24P封装，是IC芯片的一部分。
