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LV8111V-TLM-H是集成电路电机驱动器标准杆数44SSOP，包括磁带和卷筒（TR）包装，它们设计用于44-LSOP（0.220“，5.60mm宽）暴露焊盘封装外壳，数据表说明中显示了用于Bi-CMOS的技术，其工作温度范围为-25°C~80°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作多边形镜应用。此外，该接口是并联的，该设备提供10 V~35 V的电压供应，该设备具有供应商设备包的44-SSOPK，电流输出为2.5A，输出配置为半桥（3），电压负载为10 V~35V，电机类型交流直流电为无刷直流电（BLDC）。
LV8112VB-AH，带有用户指南，包括10 V~35 V电源，设计用于10 V~3V电压负载，数据表说明中显示了用于Bi-CMOS的技术，该Bi-CMOS提供供应商设备封装功能，如44-SSOPK，封装设计用于磁带和卷轴（TR），除了44-LSOP（0.220“，5.60mm宽）封装外壳外，该设备还可以用作半桥（3）输出配置，其工作温度范围为-25°C~150°C（TJ），该设备为表面安装型，该设备具有无刷直流（BLDC）其功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为2.5A，应用为多边形镜。
LV8112V-MPB-H是IC MOTOR DRIVER PARneneneea/PWM SSOP44K，包括多边形镜像应用程序，设计用于2.5A电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-完全集成、控制和功率级，提供了诸如并联、电机型AC DC设计用于无刷DC（BLDC）、，以及表面安装型，其工作温度范围为-25°C~150°C（TJ）。此外，输出配置为半桥（3），该器件采用44-LSOP（0.220“，5.60mm宽）暴露焊盘封装盒，该器件具有一个封装管，供应商器件封装为44-SSOPK，技术为Bi-CMOS，电压负载为10V~35V，电压供应为10V~30V。
