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SLA7060M是IC MOTOR BRIDGE标准杆数21SIP，包括管封装，设计用于21-SSIP、外露标签、成型引线封装外壳，技术如数据表注释所示，用于NMOS，其工作温度范围为-20°C~125°C（TJ），安装类型设计用于通孔以及驱动器-完全集成，控制和电源阶段功能，该设备也可以用作打印机应用程序。此外，该接口是并联的，该设备提供3 V~5.5 V电压供应，该设备具有供应商设备包的21-SIP，电流输出为1A，输出配置为半桥（2），电压负载为10 V~44 V，电机型步进器为单极，电机型交流直流电为刷直流电，阶跃分辨率为1/2、1/4、1/8、1/16。
SLA7061M是IC MOTOR BRIDGE标准杆数21SIP，包括3V~5.5V电压电源，设计用于10V~44V电压负载，技术如数据表注释所示，用于NMOS，提供供应商设备包功能，如21-SIP，Step Resolution设计用于1/2、1/4、1/8、1/16以及管式封装，该设备也可用作21-SIP，外露接线片，成型铅封装外壳。此外，输出配置为半桥（2），其工作温度范围为-20°C~125°C（TJ），设备具有安装型通孔，电机型步进器为单极，电机型交流直流电为刷直流电，接口为并联，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为2A，应用程序是打印机。
SLA7052M是IC MOTOR BRIDGE标准杆数18SIP，包括打印机应用程序，设计用于3A电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-完全集成、控制和功率级，提供了接口功能，例如并联、电机型AC DC设计用于有刷直流，以及单极电机型步进器，该设备也可以用作通孔安装型，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），该设备采用半桥（2）输出配置，该设备具有18-SSIP、外露接线片、封装盒成型引线，封装为管，阶跃分辨率为1，1/2，供应商设备封装为18-SIP，技术为NMOS，电压负载为10V~44V，电源电压为3V~5.5V。
SLA7052M-LF871-RP，带有SANKEN制造的EDA/CAD模型。SLA7052M-LF871-RP采用ZIP封装，是IC芯片的一部分。
