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LC898108A-N-TBM-H，带有引脚细节，包括LC898108A-N-TBM-H系列，设计用于卷筒包装。
LC898106LG-TBM-H，带有SANYO制造的用户指南。LC898106LG-TBM-H采用FLGA-64封装，是IC芯片的一部分。
LC898107AD-TBM-H，电路图由SANYO制造。LC898107AD-TBM-H采用FBGA封装，是IC芯片的一部分。
LC898107A-TBM-H，带有SANYO制造的EDA/CAD模型。LC898107A-TBM-H采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
